格隆汇11月4日丨江波龙(301308.SZ)在投资者关系表示，公司自研芯片包括自研主控芯片和自研小容量存储芯片。在主控芯片领域，公司已推出 eMMC 和 SD 卡主控芯片, 并实现超千万颗的产品应用。公司自研主控芯片性能领先，搭配自研固件算法，能够高效率满足客户产品需求，增加大客户黏性。
在自研小容量存储芯片领域，公司拓展了 SLC NAND Flash 等小容量存储芯片设计能力，实质性构建了自研 SLC NAND Flash 存储芯片设计业务，产品获得客户认可，tp钱包累计出货量已远超 5000 万颗。同时，公司将以 SLC NAND Flash 作为起点，积累存储芯片设计能力与芯片工艺实现经验，渐进式地拓展 MLC NAND Flash 设计能力，首颗 32Gbit 2D MLC NAND Flash 已经完成流片验证，未来合适时将发布样品。
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